加固计算机类型 加固计算机的原理

本文目录一览：

• 1、加固计算机类型
• 2、CPCI总线三屏加固便携机加固计算机
• 3、加固计算机的原理

加固计算机类型

计算机按照其应用环境的严格程度，主要分为四类：军用普通型、初级加固型、加固型以及全加固型。

首先，军用普通型计算机对环境条件要求较低，如温度、湿度和冲击等，大部分商用计算机已能满足。这类计算机适用于两类环境：地面的有空调机房和无空调机房环境。

初级加固型，也称通用加固计算机，对计算机的耐受性有更高的要求，包括高低温、温度冲击、湿热、振动、跌落和运输等。市场上部分工业控制计算机具备这些特性，或者只需稍作结构强化。它们适用于车载有空调环境以及舰载有空调舱室。

加固型计算机主要在室外环境使用，除了初级加固要求，还需考虑外壳防护、防霉菌和盐霉，甚至压力和噪音等。这类计算机使用工业级或军用级元器件，成本较高，多为专用设计。它们适应的环境极为严苛，如车载无空调、舰载无空调舱室、舰载有掩蔽舱外、潜艇和机载可控环境。

全加固型计算机是最高级别的，从设计到制造，都严格遵循一系列军用标准，需通过指定机构的检验和认可。其成本远高于普通军用计算机。全加固型适用于最恶劣的军事野战环境，如野外、车载、舰载、机载、水下和空中发射等，旨在全面满足军用规范的严格要求。

加固计算机（ruggedized computer），是为适应各种恶劣环境，在计算机设计时，对影响计算机性能的各种因素，如系统结构、电气特性和机械物理结构等，采取相应保证措施的计算机，又称抗恶劣环境计算机。其特点是：具有强的环境适应性、高可靠性和高可维性；较强的实时处理能力；系列化、标准化和模块化；专用软件的开发是其应用的关键。

CPCI总线三屏加固便携机加固计算机

特点

* CPCI总线（可定制PXI/PXle/PCI/PCle总线）

* 扩展槽：3U8槽CPCI背板 ， —个系统槽 ， 7个扩展槽；不支持后I/O

通用规格：

* 工作温度：-20 C -60 C

* 贮存温度： -40 C -65 C

* 湿度： 95%土3%, 40 C, 非凝结

* 振 动：5~200Hz, 加速度2.0G ．

* 冲 击：30G, 脉冲宽度11ms

性能：

* 处理器：Intel i7-6820EQ, 酷睿4核2.8GHz

* 内存： 8GB

* 硬盘：机械硬盘／固态硬盘

* 显 卡：集成显卡

* 显示屏：中间17寸液晶屏 ， 分辨率1920*1080；左右各—块15.6寸液晶屏 ， 分辨率1920*1080；中间屏接系统， 左右屏是视屏模块输入信号

* 键鼠：机械键盘/三防键盘

* 电源：AC220V@50Hz输入

* 扩展槽： 7张 3U CPCI扩展槽

* 接口：USB接口、串口、网口、VGA等接口

* 重量： 8KG

* 结构：铝合金材质，表面氧化处理

* 尺寸： 450mm*380 mm *310mm (W*D*H)（客制机型会有变动）

软件支持

* Windows (标配）：Win7

加固计算机的原理

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加固技术与加固原理 在不同环境条件下采用下列不同加固技术与原理：
①恶劣气候环境。如风、雨、雪、冰、霜、雾、高温 、低温、潮湿、干热、砂尘、高低气压、盐雾、工业大气和烟尘等，主要采用各种热设计技术、金属防护技术和隔离密封技术等。
②恶劣力学环境，如冲击、振动、跌落、摇摆、颠振 、应力和噪声等，主要采用抗振动和抗冲击设计技术等。
③恶劣电磁环境，如强磁场、强电磁脉冲、雷电、静电和火花，主要采用电磁兼容设计和接地技术等。
④恶劣的生物环境。如霉菌和昆虫等，主要采用有效的涂覆和防护技术等。
⑤防信息泄漏计算机。通常采用两种方法，即包容法和抑源法。包容法是将计算机整体屏蔽起来，并在电源线和信号线上使用滤波器，抑制计算机通过空间和有关通道向外辐射发射和传导发射信息。抑源法是在设计电路和印制电路板时，就充分考虑对泄密信息的控制，防止其辐射。两种方法各有特点，应用于不同情况，有时两者结合使用。包容法设计简单，造价低，但效果不及后者，特别是屏蔽材料随时间增长会老化失效，从而降低屏蔽效果。抑源法成本较高，但效果好。
⑥辐射环境。主要采用抗辐射加固技术。首先了解辐射环境和辐射效应损伤机理；其次，根据抗辐射指标和电子系统所要求完成的性能要求制定失效判据；最后，按照合理的安全系数进行加固设计。从器件生产、电路设计到组装成计算机系统，每个环节都可加固，但元器件加固是整个加固工作的基础。
⑦恶劣气侯环境。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、显卡、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热，或加装加热膜及温控开关，在应用环境低于一定温度时温控开关启动，通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。