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室温固化导热胶有吗?

2024-06-16 02:44:13 | 168排行

168排行小编给大家带来了室温固化导热胶有吗?相关文章,一起来看一下吧。

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室温固化导热胶有吗?

室温固化导热胶有吗?

室温固化导热胶常见的还是比较多的,不同材料配方的室温固化导热胶其性能及应用效果也有所不一样,基本参考如下:

力王新材料1300系列导热胶:1300系列导热胶属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,具有较快的表干和硫化速度,阻燃等级达到 UL94V-0级,产品硫化后对金属无腐蚀性,使用方便。可用作发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接。

1300系列导热胶具有导热、固定、防潮、防震、绝缘等作用并能经受冷热交变的冲击。

力王新材料1900系列导热胶:1900系列导热胶是一种单组份非溶剂型的导热粘接胶,有着较高的热传导率和粘接力,固化速度快,材料稳定性高,

性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求;

产品特点:

①:单组份环氧类非溶剂型,超低热阻;

②:常温固化,收缩率低,粘接力超强,满足精密期间的工

艺要求,有较好的耐水性;

③:材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的

长期使用要求;

室温固化导热胶有吗?

有可以固化粘接的导热胶水吗?

有的,市场上是有固化粘接的导热胶水。

固化粘接型导热胶水,常用于电子、电器、通讯、光电显示、光伏、LED封装、灯饰、汽车电子、电力设施、塑胶制模以及硅胶制品等行业。

一、用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料;

二、用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

三、用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封,PTC的粘结绝缘等,特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。

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室温固化导热胶有吗?

有没有耐高温的导热环氧胶?

耐高温胶黏剂广泛应用于航空航天、汽车、电子电器等领域,其中环氧树脂胶黏剂具有优良可拓展性、高强度抗冲击、综合性能好等优点,常被作为耐高温材料的填充密封粘接基体。目前,耐高温环氧树脂胶黏剂是应用市场关注的重点之一,但是就如何提高环氧胶黏剂的耐热稳定性与耐热极限也不断的探索与完善之中。耐高温环氧树脂胶与有机硅胶也是峻茂的主力产品之一,峻茂就此针对电子电器工业市场几款耐高温胶水简单分析。

1.耐高温胶黏剂的概念

关于耐高温胶黏剂的定义,国内外目前尚无统一的标准,一般而言有机胶水满足下列情况者可视为耐高温胶水:

①在120-175℃下累计使用1-3a或200-230℃下2000-4000h;

②在260-370℃累计使用200-1000h;168排行

上述标准当然还有更高的要求,但是目前除了特种行业,电子电器市场几乎碰不到就不一一列举了,耐高温胶水在满足性能的前提下,对耐热指标并无绝对值,比如在电子加工行业,回流焊与波峰焊是非常常见的加工工艺(230-280℃数分钟),能通过1次/2次甚至3次高温焊锡过程仍保持性能不变也算是耐高温胶水了,但即便如此也能难到不少厂家。

2.耐高温胶黏剂的基本性能要求

①热失重温度、热变形温度(即常见的TG值)及分解温度足够高,有良好的热物理和热化学性能;

②在较高的持续温度条件下,有较好的物理机械性能、粘接性能、并能在规定的时间内保持此种性能;

③温度周期变化下的耐热性依然良好,在短时间承受高低温循环考验;

④良好的加工性能,能满足各类操作生产工艺,能满足耐热外的其他性能要求,比如导热、阻燃、绝缘等要求。

目前峻茂的耐高温胶水分为耐高温环氧树脂胶与有机硅胶,有机硅胶耐高温能达到280℃且导热性能优异,特别是对高低温循环下的耐老化表现非常不错,但是其强度不够,易拆解性不适用很多应用环境,而峻茂通过引入耐高温耐热杂原子材料对环氧树脂进行改性,大幅提高了环氧树脂胶的耐高温性能,目前峻茂耐高温环氧树脂胶有:

单液型环氧树脂胶:加温固化,对绝大部分材质粘接附着力非常好,即开即用操作方便,无操作时间限制,可以高速点胶涂胶或丝印刮胶,硬度较高抗冲击高强度,不可拆解,绝缘阻燃,峻茂改进的耐高温性能可在300℃下持续工作5天以上性能不变,峻茂还可以调制增加其导热性能。

双液型环氧树脂胶:A/B混合使用,因有操作时间限制建议使用点胶设备,固化后硬度非常高,绝缘电气性能好,加温固化后能持续耐高温250℃性能不变,低粘度确保复杂结构胶体流动性,除了带颜色外峻茂拥有透明色,满足特殊条件下颜色要求,解决了透明环氧胶耐高温难题。

目前耐高温胶黏剂在汽车、电子电器、电工电气、加工制造等领域得到了广泛的应用,高性能胶粘剂的发展使得胶接技术与焊接、机械连接成为当代三大连接技术之一。

以上就是168排行小编给大家带来的室温固化导热胶有吗?,希望能对大家有所帮助。
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