汽车芯片公司排名是什么？

汽车cpu芯片排行如下：

1、寒武纪思元370：思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。

2、骁龙Ride：Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台，由各种各样的骁龙汽车SoC和加速器组成，拓展性相当强，能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率。

3、地平线J5：单芯片最高算力：128TOPSJ5集成平台算力可达1000TOPS，作为国内的芯片公司，地平线的征程系列产品已经来到第三代，单片的算力提升至128TOPS，集成平台算力1000TOPS，使得它可以支持L4级自动驾驶。

4、黑芝麻华山二号A1000Pro：黑芝麻智能A1000Pro基于上一代A1000的进化产品，在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺，从而实现内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。

cpu芯片

集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

车机芯片性能排行

在当今的汽车科技领域，车机芯片的性能排名至关重要。一款优秀的车机芯片不仅能够提升驾驶体验，更能为驾驶安全提供有力保障。以下是车机芯片性能排行前10名的详细介绍：

1. 英特尔Atom处理器：作为全球知名的芯片制造商，英特尔的Atom处理器在车机芯片领域表现出色。其强大的计算能力和高效的能耗比使其成为顶级豪车的首选。

2. 高通骁龙Snapdragon：作为移动芯片领域的领头羊，高通骁龙在车机芯片市场同样占据一席之地。其强大的多媒体处理能力和网络连接性能广受好评。

3. 德州仪器OMAP系列：德州仪器OMAP系列以其稳定的性能和高效的能源管理在车机芯片市场占有一席之地。其强大的图形处理能力为驾驶者带来极致的视觉体验。168排行

4. NXP Freescale i.MX系列：NXP Freescale i.MX系列芯片在可靠性和性能方面表现出色，广泛应用于中高端汽车品牌。

5. 飞思卡尔Kinetis系列：飞思卡尔Kinetis系列芯片以其高效能和低功耗在车机芯片领域占据一席之地。尤其在新能源车市场表现抢眼。

6. NVIDIA Tegra系列：作为图形处理单元领域的专家，NVIDIA的Tegra系列芯片在车机芯片市场表现出色。其强大的图形处理能力和AI计算能力深受各大汽车厂商青睐。

7. ARM Cortex系列：作为全球领先的半导体IP供应商，ARM的Cortex系列芯片在车机芯片领域颇受欢迎。其高效能和低功耗特性使其成为中高端车型的首选。

8. Infineon TriCore系列：Infineon TriCore系列芯片凭借其高效能和稳定性，在中高端车型中应用广泛。

9. Renesas R-Car系列：日本瑞萨电子的R-Car系列芯片在可靠性和性能方面表现优异，尤其在日系品牌车型中广泛应用。

10. STMicroelectronics STM32系列：STMicroelectronics STM32系列以其丰富的外设接口和可靠的稳定性在车机芯片市场占有一席之地。

1、比亚迪半导体

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，该企业主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，目前比亚迪半导体已经拥有多年的研发积累、充足的技术储备以及丰富的产品类型。

2、紫光国微

北京紫光智能汽车科技有限公司成立于2018年，目前该企业旗下的超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片均达到车规级水平。其中自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。

3、黑芝麻智能科技

这是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业，目前该企业推出的车规级智能驾驶芯片“华山二号A1000”是唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。

4、芯驰科技

芯驰半导体致力于研发智能汽车的核心芯片，是成功突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业，目前该公司针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。