安卓移动端手机芯片排行榜 移动端芯片cpu性能排行

对于科技比较关注的小伙伴们一定非常关心安卓移动端手机芯片排行榜 移动端芯片cpu性能排行，今天168排行小编为大家整理了以下内容，下面一起来看看吧。

移动端芯片cpu性能排行

移动端芯片cpu性能排行如下：苹果M1，苹果A16，骁龙8Gen2，天玑9200，苹果A15。

1、苹果M1。

M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成CPU、GPU和缓存，8核心中4个主打高性能，4个兼具高效能，集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程。

2、苹果A16。

苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的，具有超高的性能和能效，苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU，5核GPU，以及16核神经引擎。

3、骁龙8Gen2。

高通骁龙8Gen2采用1＋4＋3架构，1个Cortex-X3，频率为3.2Ghz超大核，2个Cortex-A715＋2个Cortex-A710，频率均为2.8Ghz，GPU则是采用Adreno740。

4、天玑9200。

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，新一代11核GPU-G715性能较上一代提升32％，CPU单核性能对比天玑9000提升12％，多核性能提升10％。

5、苹果A15。

A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50％，还有5核心GPU，性能提升30％，以及16核心的神经网络引擎。

以上内容参考： 百度百科—苹果M1

以上内容参考： 百度百科—骁龙8Gen2

以上内容参考： 百度百科—天玑9200

2022年手机处理器排行榜最新

2022年手机处理器排行榜最新：

1、苹果A15 Bionic

A15 Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPhone SE（第三代）以及iPad mini（第六代）六款产品上。

2、高通骁龙8 Gen1

骁龙8 Gen 1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0 GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

3、联发科天玑9000

天玑9000是MediaTek（联发科）于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器 。

4、苹果A14 Bionic

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代）和iPhone12系列手机，采用台积电 5nm工艺，集成了118亿晶体管。 北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。 168排行

5、高通骁龙888 Plus

骁龙888是高通公司旗下的手机处理器，已于2020年12月1日正式发布，小米11全球首发。 2020年12月1日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——高通骁龙888 5G移动平台及骁龙X60 5G基带，这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。

手机处理器性能天梯图

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手机几乎是现在每个小伙伴都必备的一个东西而且很多小伙伴都是有两个手机，现在很多小伙伴在选择手机都是看手机的芯片性能，而手机的处理器是由CPU、GPU、ISP、DSP、基带组成，今天小编就以这部分数据的综合性能来来为大家带来了最新的天梯图排行，希望对所有的用户有所帮助。
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以上就是小编收集的处理器综合最新性能天梯图，希望对所有的小伙伴有所帮助。

以上就是168排行小编为大家带来的内容了，希望能够帮助到大家，了解更多科技资讯敬请关注168排行。更多相关文章关注168排行：www.168jiankang.com

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