中关村安卓手机芯片排行榜 2023手机处理器排行榜

安卓手机处理器排行榜

手机配置处理器排行榜如下：

1、 A13 Bionic 。

A13 Bionic是 苹果公司 推出的芯片，搭载于iPhone 11、 iPhone 11 Pro 、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic。
168排行

A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及 iPhone XR 使用的芯片。

它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。

3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、 iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的 中央处理器 采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990。

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用 台积电 二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比 麒麟980 提升10%左右。

2023手机处理器排行榜

2023手机处理器排行榜依次为：苹果A17、高通骁龙888+、三星Exynos2200、英特尔Corei7-L16G7、联发科天玑2000+、天玑1100等等。

1、苹果A17

苹果A17是苹果公司最新一代的处理器，应用于iPhone13系列手机中。该处理器采用5纳米工艺制造，采用了全新的M14架构，具有更高的效率和更大的性能提升。此外，苹果A17还加入了全新的神经引擎和机器学习技术，能够更好地支持iOS操作系统的各种功能。在基准测试中，苹果A17的单核跑分为6000分，多核跑分为18000分，是当前所有处理器中最强大的。

2、高通骁龙888+

高通骁龙888+是高通公司的首席处理器，应用于一众高端安卓手机中。它采用了5纳米工艺制造，并配备了Adreno730GPU。在基于ArmCortex-X1架构的最新Kryo780处理器之上，高通骁龙888+的单核跑分达到了4600分，而多核跑分则达到了13000分。

3、三星Exynos2200

三星Exynos2200是三星公司最新一代的处理器，尚未正式发布。该处理器采用三星自主研发的AMDRDNA2架构，配备了Mali-G78GPU以及核心数达到16的CPU。这款处理器在单核跑分方面取得了5000分的好成绩。

4、英特尔Corei7-L16G7

英特尔Corei7-L16G7是英特尔公司的移动芯片，应用于一些高端2合1轻薄笔记本电脑和平板电脑中。该处理器采用了10纳米工艺制造，配备了11代酷睿处理器基于SunnyCove架构的核心和IntelUHD裸眼3显示核心。在基准测试中，其单核跑分达到了4500分，而多核跑分则达到了8000分。

5、联发科天玑2000+

联发科天玑2000+是联发科公司的旗舰处理器，应用于一些中高端安卓手机中。它采用了6纳米工艺制造，搭载了ArmCortex-A78核心和Mali-G77GPU，具有良好的效能表现。在基准测试中，其单核跑分达到了3800分，而多核跑分则达到了12000分。

6、天玑1100

1100是天玑1000的升级版，无论是工艺还是性能方面都有一个全新的提升因此天玑1100性能更好。天玑1100对比天玑1000+跑分，天玑2000参数跑分Dimensity1000是一款非常强大的手机5G芯片，可以帮助用户体验极速操作和使用等体验。

以上内容参考： 百度百科-骁龙888

以上内容参考： 百度百科-Exynos2200处理器

手机芯片排行榜

168排行(https://www.168jiankang.com)小编还为大家带来手机芯片排行榜的相关内容。

手机芯片排行榜有高通骁龙8+Gen1、联发科天玑9000+、苹果A15、海思麒麟9000系列、高通骁龙870等。

1、高通骁龙8+Gen1

高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺，转而采用台积电4nm制程工艺。最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗，提高能效比。具体参数方面，骁龙8+Gen1的各项规格其实与骁龙8Gen1相差不大。都采用的是“1+3+4”的三丛集架构，都由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成。

2、联发科天玑9000+

天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz。三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。

3、苹果A15

A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心。同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强大的神经网络。在CPU方面，大核微架构和A14相比几无变化，小核变化相对多一些。比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。

4、海思麒麟9000系列

麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为MaliG78GPU MP24。不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。

5、高通骁龙870

它本质上是骁龙865+超频而来。它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了2021年高通火龙时代下的一代神。GPU则是Adreno650，用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%。